Die LDS-Technologie

Bei dieser Technologie wird die Leiterbahnstruktur auf dem Kunststoffbauteil mittels Laserstrukturierung und anschließender chemischer Metallisierung realisiert.

 

Dem laseraktivierbaren thermoplastischen Kunststoffmaterial ist als spezielles Additiv ein metallorganischer Komplex zugesetzt. Um diesen zu aktivieren, induziert der Laserstrahl in seinem Fokus eine physikalisch-chemische Reaktion. Dabei werden die Komplex-Bindungen in der Polymermatrix aufgebrochen und Metallatome von den organischen Ligaenden abgespalten. Diese dienen als Keime bei der reduktiven chemischen Verkupferung.

Neben der Aktivierung hat der Laser die Aufgabe, eine mikroraue Oberfläche zu erzeugen. Die in den Kunststoff eingebrachten Füllstoffe werden vom Laser nicht ablatiert, sondern lediglich die Polymermatrix.
Dadurch entstehen mikroskopisch kleine Kavernen und Hinterschneidungen, in denen sich das Kupfer bei der Metallisierung haftfest verankern kann.

 

 

Die Fertigungsabfolge:

1 2 3 4

 

 

 

• Kunststoffbaueil spritzgießen

 

• Leiterbahnbild strukturieren und reinigen

 

• Chemisch Metallisieren (z.B. Cu – Ni -Ag)

 

• 3D - SMD-Bestückung

 

 

 

Die Leistungsmerkmale:

 

Abbildbarer Komplexitätsgrad: Hoch tl_files/layout/img/ok-button.png
Gestaltungsfreiheit: 3 D tl_files/layout/img/ok-button.png
Leiterbahnstrukturbreiten: 0,15 mm tl_files/layout/img/ok-button.png
Leiterbahnabstand: 0,15 mm tl_files/layout/img/ok-button.png
Änderungsflexibilität: Hoch tl_files/layout/img/ok-button.png
Variantengeeignet: Sehr gut tl_files/layout/img/ok-button.png
Marktakzeptanz: Sehr gut tl_files/layout/img/ok-button.png
Verfügbare Polymerbasis: Vielseitig tl_files/layout/img/ok-button.png