High-Tech Plastic Systems

MID‘s (molded interconnect device) sind räumlich gespritzte Schaltungsträger.

 

  • Sie bilden konstruktive wie räumliche Funktionen ab

  • Sie erfüllen elektrische und elektronische Aufgaben

  • Die elektronischen Bauteile und Leiterbahnstrukturen sind dreidimensional angeordnet

  • MID Teile bestehen meist aus strukturiert metallisierten Thermoplasten

 


Aus den technologischen Möglichkeiten und Freiheitsgraden lassen sich folgende Vorteile ableiten:

 

  • Bauteilreduzierung

  • Reduktion von Bauraum und Gewicht

  • Verkürzung der Prozesskette

  • Verringerung des Montageaufwandes

  • Reduzierung des Materialeinsatzes

  • Höhere Zuverlässigkeit durch verminderte Bauteilanzahl

  • Für Hochtemperaturanwendungen geeignet

 

Durch diese Vorteile..

 

  • unterstützt die MID - Technologie die Miniaturisierung und Integrationsdichte von Systemen

  • führt dies zu Baugruppenlösung, die unter Berücksichtigung der Gesamtkosten, zu einer erheblichen Kosteneinsparung führen können

  • entstehen außerhalb der gewohnten Denkmuster neue Lösungen auf Basis neuer Designfreiheiten

  • werden in enger Zusammenarbeit zwischen Kunden und Lieferanten neuartige hybride Produkte entwickelt

 

Die wichtigsten MID-Fertigungsverfahren sind:

 

  • die LDS- Technologie

  • der Zweikomponentenspritzguss

  • das Folienhinterspritzen

  • die Heißprägetechnik